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元器件在PCB印刷線路板的安裝方式
- 2020-09-07-

    我們常見的電腦板卡基本上是環氧樹脂玻璃布基雙面印制線路板,其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面,能看出焊點很有規則,這些焊點的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤。為什么其它銅導線圖形不上錫呢。因為除了需要錫焊的焊盤等部分外,其余部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數為綠色,有少數采用黃色、黑色、藍色等,所以在PCB行業常把阻焊油叫成綠油。其作用是,防止波焊時產生橋接現象,提高焊接質量和節約焊料等作用。它也是印制板的永.久性保護層,能起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等作用。從外觀看,表面光滑明亮的綠色阻焊膜,為菲林對板感光熱固化綠油。不但外觀比較好看,更重要的是其焊盤精確度較高,從而提高了焊點的可靠性。
    我們從電腦板卡可以看出,元件的安裝有三種方式。一種為傳動的插入式安裝工藝,將電子元件插入印制線路板的導通孔里。這樣就容易看出雙面印制線路板的導通孔有如下幾種:一是單純的元件插裝孔;二是元件插裝與雙面互連導通孔;三是單純的雙面導通孔;四是基板安裝與定位孔。另二種安裝方式就是表面安裝與芯片直接安裝。其實芯片直接安裝技術可以認為是表面安裝技術的分支,它是將芯片直接粘在印制板上,再用線焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線法等封裝技術互聯到印制板上。其焊接面就在元件面上。
    表面安裝技術有如下優點:
    1、由于印制板大量消除了大導通孔或埋孔互聯技術,提高了印制板上的布線密度,減少了印制板面積(一般為插入式安裝的三分之一),同時還可降低印制板的設計層數與成本。
    2、減輕了重量,提高了抗震性能,采用了膠狀焊料及新的焊接技術,提高了產品質量和可靠性。
    3、由于布線密度提高和引線長度縮短,減少了寄生電容和寄生電感,更有利于提高印制板的電參數。
    4、比插裝式安裝更容易實現自動化,提高安裝速度與勞動生產率,相應降低了組裝成本。
    從以上的表面安技術就可以看出,線路板技術的提高是隨芯片的封裝技術與表面安裝技術的提高而提高。現在我們看的電腦板卡其表面粘裝率都不斷地在上升。實際上這種的線路板再用傳動的網印線路圖形是無法滿足技術要求的了。所以普通高精確度線路板,其線路圖形及阻焊圖形基本上采用感光線路與感光綠油制作工藝。
    隨著線路板高密度的發展趨勢,線路板的生產要求越來越高,越來越多的新技術應用于線路板的生產,如激光技術,感光樹脂等等。以上僅僅是一些表面的膚淺的介紹,線路板生產中還有許多東西因篇幅限制沒有說明,如盲埋孔、繞性板、特氟瓏板,光刻技術等等。

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