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4層線路板的布線原則
- 2020-08-13-

PCB產業發展迅猛,如今除了少數的家用小電器等是兩層板以外,大多數的PCB板設計都是多層,很多為8層、12層、甚至更高。我們傳統所稱的四層板,即是頂層、底層和兩個中間層。下面我們就以四層板設計為例,闡述多層板布線時所應該注意的事項,以供電子設計者參考。  
1、3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便于測試,線長盡量短。  
2、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。  
3、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。  
4、布線盡量是直線,或45度折線,避免產生電磁輻射。  
5、地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。  
6、盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。  
7、注意元件排放均勻,以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層,位置合理,注意朝向,避免被遮擋,便于生產。  
8、元件排放多考慮結構,貼片元件有正負極應在封裝和zui后標明,避免空間沖突。  
9、目前印制板可作4-5mil的布線,但通常作6mil線寬,8mil線距,12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響。  
10、功能塊元件盡量放在一起,斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。  
11、過孔要涂綠油(置為負一倍值)。  
12、電池座下zui好不要放置焊盤、過空等,PAD和VIL尺寸合理。  
13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點亮法)。  
14、振蕩電路元件盡量靠近IC,振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。  
15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式,避免輻射源過多。  
16、設計流程:  
A:設計原理圖;  
B:確認原理;  
C:檢查電器連接是否完全;  
D:檢查是否封裝所有元件,是否尺寸正確;  
E:放置元件;  
F:檢查元件位置是否合理(可打印1:1圖比較);  
G:可先布地線和電源線;  
H:檢查有無飛線(可關掉除飛線層外其他層);  
I:優化布線;  
J:再檢查布線完整性;  
K:比較網絡表,查有無遺漏;  
L:規則校驗,有無不應該的錯誤標號;  
M:文字說明整理;  
N:添加制板標志性文字說明;  
O:綜合性檢查  
結束語:四層板的兩個中間層實際上多用做電源層和地層,注意電源、地平面的安排,電源、地就近打過孔與電源、地平面相連。

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