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多層PCB層疊結構
- 2019-06-19 -

在設計多層PCB電路板之前,設計者需要首先根據電路的規模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結構,也就是決定采用4層,6層,還是更多層數PCB板。確定層數之后,再確定內電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結構的選擇問題。

層疊結構是影響PCB板EMC性能的一個重要因素,也是抑制電磁干擾的一個重要手段。本節將介紹多層PCB板層疊結構的相關內容。  層數的選擇和疊加原則???確定多層PCB板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說,層數越多越利于布線,但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產廠家來說,層疊結構對稱與否是PCB板制造時需要關注的焦點,所以層數的選擇需要考慮各方面的需求,以達到zui佳的平衡  對于有經驗的設計人員來說,在完成元器件的預布局后,會對PCB的布線瓶頸處進行重點分析。

zui后結合其他EDA工具分析電路板的布線密度;再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等的數量和種類來確定信號層的層數;然后根據電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數目。這樣,整個電路板的板層數目就基本確定了。

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