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    設計四層PCB電路板時,疊層一般怎樣設計呢
    - 2019-06-20-

    理論上來,可以有三個方案。    

    方案一    

    1個電源層,1個地層和2個信號層,分別是這樣排列:TOP(信號層), L2(地層),L3(電源層),BOT(信號層)。    

    方案二    

    1個電源層,1個地層和2個信號層,分別是這樣排列:TOP(電源層), L2(信號層),L3(信號層),BOT(地層)。    

    方案三    

    1個電源層,1個地層和2個信號層,分別是這樣排列:TOP(信號層), L2(電源層),L3(地層),BOT(信號層)。    

    這三種方案都有哪些優缺點呢?    

    方案 一    

    此方案四層 PCB 的主疊層設計方案,在元件面下有一地平面,關鍵信號優選布TOP 層;至于層厚設置,有以下建議:滿足阻抗控制芯板(GND 到 POWER)不宜過厚,以降低電源?地平面的分布阻抗;保證電源平面的去藕效果。    

    方案二    

    些方案主要為了達到一定的屏蔽效果,把電源?地平面放在 TOP?BOTTOM 層,但是此方案要達到理想的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:    

    1,電源?地相距過遠,電源平面阻抗較大。    

    2,電源?地平面由于元件焊盤等影響,極不完整。由于參考面不完整,信號阻抗不連續,實際上,由于大量采用表貼器件,對于器件越來越密的情況下,本方案的電源?地幾乎無法作為完整的參考平面,預期的屏蔽效果很難實現;    

    方案二使用范圍有限?但在個別單板中,方案 二 不失為zui佳層設置方案?    

    方案 三    

    此方案同方案 1 類似,適用于主要器件在 BOTTOM 布局或關鍵信號底層布線的情況。

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