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    印刷電路板隨處可見,你可知其制作過程有多難
    - 2019-05-11-

    電子產品在生產環節,會有一個印刷電路板的生產過程。印刷電路板應用于所有行業的電子產品中。它是電子原理圖能夠實現設計功能的載體,讓設計變成實物產品。

    PCB生產的流程是這樣的:

    開料->貼干膜及菲林->曝光->顯影->蝕刻->退膜->鉆孔->沉銅電鍍->阻焊->絲印->表面處理->成形->電測等這幾個步驟

    大家對這些術語可能還不知道,給大家科譜一下雙面板的制作流程。

    一,開料

    開料就是把覆銅板進行切割,做成在產線上能生產的板,這里肯定不會是按你設計的PCB圖那樣切成一小塊一小塊。是先按PCB圖拼成很多塊,然后再開料,PCB做好后,再切成一小塊一小塊。

    貼干膜及菲林
    這個就是在覆銅板上貼一層干膜,這個膜通過紫外線照射,它會固化在板子上形成一層保護膜。這樣便于后續曝光,蝕刻掉不需要的銅。

    然后再貼上我們PCB圖的菲林圖,菲林圖就像相片的一個黑白底片,是跟PCB上畫的線路圖是一樣的。

    菲林底片的作用就是把需要留下銅的地方不讓紫外光透過。如上圖所示,白色的是不會透光的,黑色的是透明的能透光的。

    曝光

    曝光,這個曝光就是向貼著菲林及干膜的覆銅板照紫外線,光線透過菲林黑色透明的地方照到干膜上,干膜被光線照到的地方就固化了,沒照到的光線的地方還是以前一樣。

    顯影就是用碳酸鈉(叫顯影液,有弱堿性)把未經曝光的干膜給溶解洗掉,己曝光的干膜因為固化了,不會被溶解,還是保留著。

    蝕刻
    這一步就開始把不需要的銅給蝕刻掉,把上面顯影過的板子用酸性的氯化銅進行蝕刻,被固化的干膜蓋住的銅不會被蝕刻掉,沒蓋住的都被蝕刻掉了。留下了需要的線路。

    退膜
    退膜這一步就是把固化的干膜用氫氧化鈉溶液洗掉。顯影時是把沒固化的干摸洗掉,退膜是把固化的干膜洗掉,洗兩種形態的干膜必須用不同的溶液才行。到現在為止線路板體現電氣性能的線路都己做好。

    鉆孔
    這一步要是打孔了,打孔包括打焊盤的孔,打過孔的孔。

    沉銅,電鍍

    這一步就是把焊盤孔及過孔的孔壁鍍上一層銅及上,下兩層通過過孔能連接起來。

    阻焊

    阻焊就是在不焊接的地方涂上一層綠油,與外界不導電,這是通過絲網印刷工藝,涂上綠油,再跟前面一個工序差不多,通光曝光,顯影,把要焊接的焊盤露出來。

    絲印

    絲印字符是把元件標號,LOGO,及一些描述文字,通過絲網印刷的方法,印上去。

    表面處理

    這一步是在焊盤上做一些處理,防止銅在空氣中氧化,主要是熱風整平(也就是噴錫),OSP,沉金,化金,金手指等等工藝。

    電測,抽檢,包裝

    經過上面的生產,一塊PCB板就做好了,但做出來的板需要測試一下,有沒有開短路,會放在一個電測機內測試一下。這一系列的工序后,PCB板就正式做好了,可以包裝,發貨了。

    以上就是PCB的生產過程,大家是不是了解了。多層板的話,還需要一個層壓的過程,這里就不再做介紹了,基本上面的工序知道了,對工廠的生產工藝應該是有些影響了。


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