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    PCB線路板的組成及部分主要功能
    - 2019-04-25-

      PCB線路板的組成及部分主要功能,第1,印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:

      焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。

      過孔:用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。

      安裝孔:用于固定印刷電路板。

      導線:用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。

      接插件:用于電路板之間連接的元器件。

      填充:用于地線網絡的敷銅,可以有效的減小阻抗。

      電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

      第2,印刷電路板常見的板層結構包括單層板(SingleLayerPCB)、雙層板(DoubleLayerPCB)和多層板(MultiLayerPCB)三種,這三種板層結構的簡要說明如下:

      (1)單層板:即只有一面敷銅而另一面沒有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒有敷銅的一面,敷銅的一面主要用于布線和焊接。

      (2)雙層板:即兩個面都敷銅的電路板,通常稱一面為頂層(TopLayer),另一面為底層(BottomLayer)。一般將頂層作為放置元器件面,底層作為元器件焊接面。

      (3)多層板:即包含多個工作層面的電路板,除了頂層和底層外還包含若干個中間層,通常中間層可作為導線層、信號層、電源層、接地層等。層與層之間相互絕緣,層與層的連接通常通過過孔來實現。

      第3,印刷電路板包括許多類型的工作層面,如信號層、防護層、絲印層、內部層等,各種層面的作用簡要介紹如下:

      (1)信號層:主要用來放置元器件或布線。ProtelDXP通常包含30個中間層,即MidLayer1~MidLayer30,中間層用來布置信號線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

      (2)防護層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運行的可靠性。其中TopPaste和BottomPaste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;TopSolder和BottomSolder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。(3)絲印層:主要用來在印刷電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。

      (4)內部層:主要用來作為信號布線層,ProtelDXP**包含16個內部層。(5)其他層:主要包括4種類型的層。

      (5)其他層:主要包括4種類型的層。

      DrillGuide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

      以上就是東莞市前沿電路技術有限公司對于PCB線路板的組成及部分主要功能的相關內容介紹,更多詳情咨詢,歡迎來電咨詢我們,本公司是一家專注于高密度多層軟板硬結合板領域的全球領軍者,致力于制造領域設計、制造和組裝,目前擁有超過30年技術經驗。

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