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    PCB生產廠家帶你了解PCB生產過程的演變
    - 2019-03-23-

      PCB生產廠家帶你了解PCB生產過程的演變,在50年代和60年代早期,使用不同類型的樹脂與各種不同材料混合的層壓板被引入,但pcb仍然是單面的。電路位于電路板的一側,而組件位于另一側。PCB相對于龐大的布線和電纜的優勢使其成為新產品進入市場的首選。但對印刷線路板演變的最大影響來自負責新武器和通信設備的政府機構。在一些應用中使用了線端組件。開始時,通過使用焊接到引線上的小鎳板將元件的引線固定在電路板上。

      最終開發出將銅鍍到鉆孔壁上的工藝。這允許電路板兩側的電路電連接。銅已取代黃銅作為首選金屬,因為它具有承載電流的能力,成本相對較低且易于制造。1956年,美國專利局發布了由美國陸軍代表的一小組科學家所尋求的“組裝電路過程”的專利。該專利工藝涉及使用像三聚氰胺這樣的基礎材料,其中已經牢固地層壓了一層銅箔。繪制布線圖案,然后拍攝到鋅板上。該板用于制造膠印機的印版。將抗酸油墨印刷到板的銅箔側上,該銅板被蝕刻以除去暴露的銅,留下“印刷線”。還提出了其他方法,例如使用模板,篩選,手工印刷和橡皮壓印來沉積油墨圖案。然后使用模具將孔沖壓成圖案以匹配元件引線或端子的位置。將引線穿過層壓材料中的非電鍍孔插入,然后將卡浸入或浮在熔融焊料浴上。焊料將涂覆跡線以及將元件的引線連接到跡線。還提出了手工印刷和橡皮壓印以沉積油墨圖案。然后使用模具將孔沖壓成圖案以匹配元件引線或端子的位置。將引線穿過層壓材料中的非電鍍孔插入,然后將卡浸入或浮在熔融焊料浴上。焊料將涂覆跡線以及將元件的引線連接到跡線。還提出了手工印刷和橡皮壓印以沉積油墨圖案。然后使用模具將孔沖壓成圖案以匹配元件引線或端子的位置。將引線穿過層壓材料中的非電鍍孔插入,然后將卡浸入或浮在熔融焊料浴上。焊料將涂覆跡線以及將元件的引線連接到跡線。

      他們還使用鍍錫孔眼,鉚釘和墊圈將各種類型的部件連接到電路板上。他們的專利甚至還有一張圖紙,顯示兩個單面板堆疊在一起,并有一個支架將它們分開。每塊板的頂部都有組件,其中一個組件的引線穿過頂板延伸到底板上的孔中,將它們連接在一起,粗略地嘗試制作第一個多層板。

      從那時起,情況發生了很大變化隨著允許孔壁鍍覆的電鍍工藝的出現,第一塊雙面板出現了。我們與20世紀80年代相關的表面貼裝墊技術實際上是在20世紀60年代開始探索的。早在1950年就開始使用焊料掩模,以幫助減少痕跡和組件發生的腐蝕。環氧化合物鋪展在組裝板的表面上,類似于我們現在所知的保形涂層。最后,在組裝電路板之前,將油墨絲網印刷到面板上。要焊接的區域在屏幕上被阻擋。它有助于保持電路板清潔,減少腐蝕和氧化,但用于涂覆痕跡的錫/鉛涂層在焊接過程中會熔化,導致掩模剝落。由于痕跡的寬間距,它被視為美容問題而不是功能問題。到1970年代,電路和間距變得越來越小,用于涂覆電路板上跡線的錫/鉛涂層在焊接過程中開始將跡線熔合在一起。

      熱風焊接方法始于70年代后期,允許在蝕刻后剝離錫/鉛以消除問題。然后可以在裸銅電路上施加焊接掩模,并且僅留下鍍覆的孔和焊盤以免涂覆焊料。隨著孔繼續變小,痕跡工作變得更加密集,焊接面罩出血和注冊問題帶來了干膜掩模。它們主要在美國使用,而第一批可成像的面具正在歐洲和日本開發。在歐洲,通過簾式涂覆整個面板來施加基于溶劑的“Probimer”油墨。日本以使用各種水性顯影LPI的篩選方法為中心。這些掩模類型中的所有三種都使用標準UV曝光單元和照片工具來定義面板上的圖案。到1990年代中期'

      導致焊接掩模發展的復雜性和密度的增加也迫使層疊在介電材料層之間的銅跡線層的發展。1961年標志著美國首次使用多層電路板。晶體管的發展和其他元件的小型化吸引了越來越多的制造商將印刷電路板用于越來越多的消費產品。航空航天設備,飛行儀表,計算機和電信產品以及國防系統和武器都開始利用多層電路板提供的節省空間。正在設計的表面貼裝器件的尺寸和重量與可比較的通孔元件相當。隨著集成電路的發明,電路板幾乎在各方面都在不斷縮小。剛性板和電纜應用已經讓位于柔性電路板或剛柔結合電路板。這些和其他進步將使印刷電路板的制造成為動態領域多年。

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