多層電路板抗蝕處理需要注意哪些地方:

　　線路圖形線寬如果在30μm以下，用干膜形成圖形，合格率會明顯下降。批量生產時一般都不使用干膜，而使用液態光致抗蝕劑。涂布條件不同，涂布的厚度會有所變化，如果涂布厚度5～15μm的液態光致抗蝕劑于5μm厚的銅箔上，實驗室的水平能夠蝕刻1Oμm以下的線寬。

　　液態光致抗蝕劑，涂布之后必須進行干燥和烘焙，由于這一熱處理會對抗蝕膜性能產生很大影響，所以必須嚴格控制干燥條件。

　　導電圖形的形成-雙面FPC制造工藝

　　感光法就是利用紫外曝光機使預先已涂布在銅箔表面上的抗蝕劑層形成線路圖形。

　　在前邊幾節中,介紹了一些關于制作雙面FPC的一些相關FPC技術.在這節中,我們將介紹在FPC制作過程中的,導電圖形的形成.

　　感光法就是利用紫外曝光機使預先已涂布在銅箔表面上的抗蝕劑層形成FPC線路圖形。如果是單片FPC進行曝光時，則與剛性印制板所用設備相同，但是進行重合定位的夾具有所不同。柔性印制板FPC專用的圖形掩膜定位夾具市場上有售。但不少FPC制造廠都是獨自制作，使用起來十分方便。用定位銷定位，由于柔性印制板FPC的收縮變形，一般耐顯影液的噴淋壓力。因此，噴嘴的結構、噴嘴的排列和節距、噴射的方向和壓力都是非常關鍵的。由于顯影液循環使用，會逐步發生變化，所以要經常對顯影液進行檢驗分析，根據分析結果進行適當頻率的定期更新。