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18層柔性電路板

18層柔性電路板

產品詳情

印刷柔性線路板又稱“FPC軟板”,是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積,適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此,FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點,軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

產品詳情

18 層   FPC

最小軌道寬度/間距

75um / 75um

最小鉆孔

0.2MM

板的厚度公差

2.00 +/- 0.2MM

尺寸

100 * 20MM

差分阻抗

100 +/- 10 OM

差分阻抗

50 +/- 50 OM

表面處理

ENIG

物料

LOW DK,DF.BGA

詢盤
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