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9?層FPC

9?層FPC

產品詳情

多層軟板應為材料特性而可以做出最薄的電路板,而薄型化正是目前電子產品重要訴求之一。多數軟板是用薄膜材料進行電路制作,因此也是算電子產品薄型設計的重要素材。由于塑膠材料傳熱性相對差,因此越薄的塑膠基材對熱散失越有利。一般軟板厚度與硬板差距都在數十倍以上,因此散熱速率也就有數十倍差距軟板有這個特色,因此高瓦數軟板零件組裝,很多都會貼覆金屬板來提升散熱效果。 

產品詳情

9FPC

最小軌道寬度/間距

75um / 75um

最小鉆孔

0.2MM

板的厚度公差

1.70 +/- 0.17毫米

尺寸

120 * 80MM

差分阻抗

100 +/- 10 OM

差分阻抗

50 +/- 50 OM

表面處理

ENIG

物料

LOW DK,DF.BGA


詢盤
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