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14 層HDI 剛柔結合

14 層HDI 剛柔結合

產品詳情

軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產品之中,既有一定的撓性區域,也有一定的剛性區域,對節省產品內部空間,減少成品體積,提高產品性能有很大的幫助,很多制作電路板抄板的廠家也會選擇這種軟硬結合板進行制作。

軟硬結合板生產工序繁多,生產難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價格比較貴,生產周期比較長。 

產品詳情

14HDI剛柔結合

最小軌道寬度/間距

75um / 75um

最小鉆孔

0.075MM

板的厚度公差

1.20 +/- 0.1MM

尺寸

120 * 80MM

差分阻抗

100 +/- 10 OM

差分阻抗

50 +/- 50 OM

表面處理

ENIG

物料

LOW DK,DF.BGA

詢盤
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剛柔結合電路板生產廠家,電路板抄板公司制作,印制電路板工廠報價,4層電路板定制打樣

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