東莞市前沿電路技術有限公司

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——關于我們——

東莞市前沿電路技術有限公司成立于1996年,專注于高密度多層軟板硬結合板領域的全球領軍者,致力于全方面解決方案,在多層軟板,多層PCB軟硬結合板制造領域設計、制造和組裝擁有超過30年技術經驗。

總部位于中國東莞,在東莞和黃石有20000平米制造基地,公司技術和研發實力位居行業領先地位。公司自成立以來,我們始終堅持質量是我們的生命經營理念,以MLP-50884C高技術高可靠性為標準,誠信雙贏為原則,薈萃業界精英,將行業的前沿技術、現場管理與未來研發相結合,為客戶提供全方位的成熟解決方案,并在市場中始終保持技術領先優勢,協助客戶提升綜合竟爭力。

 

 ——組織架構——

 

——公司技術團隊——

 

雨宮愽一先生于 2015年至自今一直擔任公司Chief Technology Officer。雨宮愽一先生在加盟前沿電路前,從 1995年初到 2015年 一直在SCREEN公司下屬高端PCB三原工廠擔任品質經理和高級技術經理,主要服務全球工業儀器與醫市場客戶,在此之前,雨宮愽一先生在日本早稻田大學攻讀工程碩士學位,擁有早稻田大學程碩士學位。雨宮愽一先生目前主要為工業儀器與通信設備市場客戶提供技術支持。
Jacob先生于 2016年至自今一直擔任公司Senior Technical Manager。Jacob先生在加盟前沿電路前,從 2005年到 2015年 一直在Airbus公司下屬法蘭克福分部擔任PCB高級技術經理,主要負責電子部件可靠性測試,在此之前,Jacob先生在美國麻省理工學院攻讀工程碩士學位,擁有美國麻省理工學院碩士學位。Jacob先生目前主要為航空航天及醫療設備客戶提供技術服務。

 

——證書與專利——

 

 

——FPC制作流程——

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